型号:骁龙855 Plus
制程工艺:7纳米
CPU架构:Kryo 485(1*A76@2.96Ghz+3*A76@2.42GHz+4*A55@1.8GHz)
GPU型号:Andreno 640(性能增强15%)
支持内存:4x16bit,LPDDR4x
基带:X24 LTE(支持最高达2 Gbps的下载速度)
出货时间:2019下半年
代表机型:
型号:骁龙855
制程工艺:7纳米
CPU架构:Kryo 485(1*A76主频2.84Ghz,3*A76主频2.41GHz,4*A55主频1.78GHz)魔改
GPU型号:Andreno 640
支持内存:4x16bit,LPDDR4x
基带:X24 LTE(支持最高达2 Gbps的下载速度)
出货时间:2018第三季度
代表机型:小米9
型号:骁龙845
制程工艺:10nm 工艺
CPU架构:Kryo 385(4个Cortex A75+4个A55魔改版,主频高达2.8GHz)
GPU型号:Andreno 630
支持内存:LPDDR41866MHz双通道
基带:X20(支持LTE Cat.18,下行速度高达1.2Gbps)
出货时间:2017下半年
代表机型:小米8
型号:骁龙835(代号为MSM8998)
制程工艺:10nmFinFET
CPU架构:Kryo280八核
GPU型号:Andreno540
支持内存:LPDDR4X内存(支持8GB)
基带:LTEX16基带(支持Cat.16载波聚合,理论下载峰值高达1Gbps,上传则能达到150Mbps)
出货时间:2017第一季度
代表机型:三星 Galaxy S8
型号:骁龙821
制程工艺:14纳米
CPU架构:Kryo四核
GPU型号:Andreno530
支持内存:LPDDR41866MHz双通道
基带:X12LTE(支持Cat.12/13,下载最高600Mbps,上传最高150Mbps,载波聚合支持下行3x20MHz,上行2X20MHz)
出货时间:2016第三季度
代表机型:小米Note2
型号:骁龙820
制程工艺:14nm
CPU架构:Kryo四核
GPU型号:Andreno530
支持内存:LPDDR41866MHz双通道
基带:X12LTE(支持Cat.12/13,下载最高600Mbps,上传最高150Mbps,载波聚合支持下行3x20MHz,上行2X20MHz)
出货时间:2016第一季度
代表机型:小米5
型号:骁龙810
制程工艺:20纳米
CPU架构:四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构(八核处理器)
GPU型号:Andreno430
支持内存:双通道LPDDR4-1600)
基带:搭配了X10LTE基带芯片
出货时间:2014第三季度
代表机型:HTC One M9
型号:骁龙808
制程工艺:20纳米
CPU架构:双核A57+四核A53(六核处理器)
GPU型号:Andreno418
支持内存:双通道LPDDR3-800
基带:LTECat.6/7基带芯片
出货时间:2014第三季度
代表机型:小米4C
型号:骁龙805
制程工艺:28纳米
CPU架构:四核Krait 450 CPU(单核速度可达2.7 GHz)
GPU型号:Andreno 420
支持内存:双通道LPDDR3-800
基带:无(不自带基带)
出货时间:2014第一季度
代表机型:三星 Galaxy S5 LTE-A (Korea)
型号:骁龙801
制程工艺:28纳米
CPU架构:四核Krait400
GPU型号:Andreno330
支持内存:双通道LPDDR3-933
基带:HSPA+、CDMA、LTE
出货时间:2013第四季度
代表机型:小米3
型号:骁龙800
制程工艺:28纳米
CPU架构:四核Krait400
GPU型号:Andreno330
支持内存:双通道LPDDR3-800
基带:HSPA+、CDMA、LTE
出货时间:2013第二季度
代表机型:三星GalaxyS4
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