型号：骁龙855 Plus
制程工艺：7纳米
CPU架构：Kryo 485（1*A76@2.84Ghz+3*A76@2.42GHz+4*A55@1.8GHz）
GPU型号：Andreno 640（性能增强15%）
支持内存：4x16bit,LPDDR4x
基带：X24 LTE（支持最高达2 Gbps的下载速度）
出货时间：2019下半年
代表机型：
型号：骁龙855
制程工艺：7纳米
CPU架构：Kryo 485（1*A76主频2.84Ghz，3*A76主频2.41GHz，4*A55主频1.78GHz）魔改
GPU型号：Andreno 640
支持内存：4x16bit,LPDDR4x
基带：X24 LTE（支持最高达2 Gbps的下载速度）
出货时间：2018第三季度
代表机型：小米9
型号：骁龙845
制程工艺：10nm 工艺
CPU架构：Kryo 385（4个Cortex A75+4个A55魔改版，主频高达2.8GHz）
GPU型号：Andreno 630
支持内存：LPDDR41866MHz双通道
基带：X20（支持LTE Cat.18，下行速度高达1.2Gbps）
出货时间：2017下半年
代表机型：小米8
型号：骁龙835（代号为MSM8998）
制程工艺：10nmFinFET
CPU架构：Kryo280八核
GPU型号：Andreno540
支持内存：LPDDR4X内存（支持8GB）
基带：LTEX16基带（支持Cat.16载波聚合，理论下载峰值高达1Gbps，上传则能达到150Mbps）
出货时间：2017第一季度
代表机型：三星 Galaxy S8
型号：骁龙821
制程工艺：14纳米
CPU架构：Kryo四核
GPU型号：Andreno530
支持内存：LPDDR41866MHz双通道
基带：X12LTE（支持Cat.12/13，下载最高600Mbps，上传最高150Mbps，载波聚合支持下行3x20MHz,上行2X20MHz）
出货时间：2016第三季度
代表机型：小米Note2
型号：骁龙820
制程工艺：14nm
CPU架构：Kryo四核
GPU型号：Andreno530
支持内存：LPDDR41866MHz双通道
基带：X12LTE（支持Cat.12/13，下载最高600Mbps，上传最高150Mbps，载波聚合支持下行3x20MHz,上行2X20MHz）
出货时间：2016第一季度
代表机型：小米5
型号：骁龙810
制程工艺：20纳米
CPU架构：四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构（八核处理器）
GPU型号：Andreno430
支持内存：双通道LPDDR4-1600)
基带：搭配了X10LTE基带芯片
出货时间：2014第三季度
代表机型：HTC One M9
型号：骁龙808
制程工艺：20纳米
CPU架构：双核A57+四核A53（六核处理器）
GPU型号：Andreno418
支持内存：双通道LPDDR3-800
基带：LTECat.6/7基带芯片
出货时间：2014第三季度
代表机型：小米4C
型号：骁龙805
制程工艺：28纳米
CPU架构：四核Krait 450 CPU（单核速度可达2.7 GHz）
GPU型号:Andreno 420
支持内存:双通道LPDDR3-800
基带:无(不自带基带)
出货时间:2014第一季度
代表机型:三星 Galaxy S5 LTE-A (Korea)
型号：骁龙801
制程工艺：28纳米
CPU架构：四核Krait400
GPU型号：Andreno330
支持内存：双通道LPDDR3-933
基带：HSPA+、CDMA、LTE
出货时间：2013第四季度
代表机型：小米3
型号：骁龙800
制程工艺：28纳米
CPU架构：四核Krait400
GPU型号：Andreno330
支持内存：双通道LPDDR3-800
基带：HSPA+、CDMA、LTE
出货时间：2013第二季度
代表机型：三星GalaxyS4
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